Обязанности:
-
- Разработка, внедрение и контроль соблюдения технологических процессов сборки микросхем и электронных модулей
- Составление и актуализация технологической документации (маршрутные/операционные карты, инструкции)
- Анализ причин возникновения дефектов сборки (пайка BGA, QFN, перекосы компонентов, нарушения смачиваемости и др.) и разработка корректирующих действий
- Оптимизация существующих техпроцессов
- Взаимодействие со службами ОТК, конструкторами, производством
- Подбор и валидация материалов (припой, флюс, клеи, компаунды)
- Участие в освоении производства новых изделий (NPI)
- Контроль соответствия процессов стандартам (IPC J-STD, IPC-A-610, ГОСТ, внутренние регламенты)
Требования:
- Высшее образование (бакалавр/специалист/магистр) по специальностям:
"Технология электронного производства", "Конструирование и технология электронных средств", "Материаловедение и технологии материалов", "Радиотехника"
- Опыт работы технологом в сборочном производстве электроники (микроэлектроника - преимущество) от 3 лет
- Глубокое знание физико-химических основ процессов пайки, склейки, герметизации в микроэлектронике
- Свободное владение стандартами IPC (J-STD-001, IPC-A-610, IPC-7711/7721), знание ГОСТ РВ, ЕСТД
- Опыт работы с САПР (для просмотра/анализа конструкторской документации)
- Навыки проведения технологических экспериментов и анализа данных (статистические методы)
- Системное мышление, аналитические способности, внимательность к деталям
- Приветствуется: знание английского языка (техническая документация); опыт работы с ERP/MES системами
Условия:
Работа в крупнейшем российском производителе микроэлектроники
Оформление и социальные гарантии согласно ТК РФ
Возможность профессионального роста
Режим работы: пятидневка Пн. - Пт. с 9.00 до 18.00
Заработная плата обсуждается