- *Тринити** – системный интегратор и российский производитель оборудования для ИТ-инфраструктуры. Более 30 лет мы работаем для коммерческих организаций и государственных структур.
Команда Тринити обладает богатым опытом и знаниями в области проектирования, построения и технического сопровождения ИТ-инфраструктуры любого уровня сложности.
В числе наших партнеров: Astra Linux, РедСофт, Киберпротект, РУСТЭК, Роса, НИИ Масштаб, Росплатформа, Мой Офис, Р7, CommuniGate Pro, Vk WorkSpace, Webinar Group, eXpress и множество других.
Сейчас в рамках развития мы находимся в поиске Инженера - топологаЧем предстоит заниматься:
- Разводка печатных плат по схемотехнике и ТЗ: МК, драйверы приводов, интерфейсные блоки, платы питания, бэкплейны накопителей
- Топология высокочастотных трактов: Ethernet (RMII/RGMII + PHY), USB 3.x, дифференциальные пары RS-422, тактирование, impedance control
- Разводка плат вычислительного уровня: PCIe (x4/x16 GPU, M.2 NVMe), линии памяти — по гайдлайнам производителя платформы
- Подготовка файлов для производства (Gerber, drill, stackup, assembly), DRC/DFM, взаимодействие с заводом
- Итерации по результатам испытаний (ЭМС, SI, нагрев).
- *Что ждем от вас:Уровень сложности:**
- Опыт разводки многослойных плат (6–10+ слоев) с плотной компоновкой, несколькими доменами питания и высокоскоростными интерфейсами на внешних разъемах.
- *Интерфейсы — практическая разводка:**
- Тракт: Ключевые требования
- Ethernet 100/1000BASE-T: RMII/RGMII, разводка PHY, развязка, согласование дифф-пар
- RS-422 / RS-232 / RS-485: Дифф-пары, длина, экранирование, TVS у разъемов
- USB 3.x: 90 Ω, via stub, length matching
- PCIe Gen3/4/5: x4/x8/x16 — по reference layout, length matching, skew
- M.2 / NVMe бэкплейн: Питание, SI дорожек PCIe, зазоры
- Питание: Разделение AGND/PGND, полигоны, via fence, DC-DC.
- Силовая и смешанная топология
- Разводка силовых цепей (драйверы приводов, DC-DC): ширина дорожек, тепловые площадки
- Развязка силовых цепей от аналоговых и чувствительных входов (АЦП, энкодеры)
- Вычислительные платформы и бэкплейны
- Опыт carrier / riser / backplane под NVMe M.2 (×2 и более), GPU-карты
- Работа с референс-дизайном чипсета x86: не изобретать stackup PCIe без расчета импеданса
- Учет охлаждения и зон обдува при размещении на многоуровневых сборках
- Высокочастотная топология
- Impedance-controlled stackup (согласование с заводом, расчет или использование Si9000/Polar)
- Via stitching, reference planes, keep-out под кристаллами PHY / USB
- Базовое понимание SI/PI; опыт в HyperLynx, Si9000, Polar — приветствуется
- Altium Designer / Cadence Allegro / KiCad (одна EDA — уверенный уровень).
- 3D (STEP) для проверки с конструктором — приветствуется.
- Опыт плат с BGA и мелким шагом, жесткие требования DFM
- Взаимодействие с испытательной лабораторией по ЭМС (коррекция разводки по замечаниям)
- Опыт плат с расширенным температурным диапазоном компонентов
- *Что мы можем вам предложить:**
- Аккредитованная IT компания
- График работы 5/2 с гибким началом рабочего дня
- Работу в команде экспертов
- Возможности карьерного роста и развития
- Масштабные и нетривиальные задачи
- Расширение технического кругозора.
Что особенно выделяют наши сотрудники:
- Доступность и открытость руководства
- Стабильность/репутация/прозрачность компании.